可转债一级市场正在升温中国正规股票app排名。
截至8月6日，今年以来累计发行51只可转债，规模合计607亿元，较上年同期分别增长104%和51%。与发行端回暖同时发生的，是存量可转债在加速退出。数据显示，年内已有123只可转债离场，市场存续规模较年初减少560亿元。
业内人士认为，再融资政策优化打开了可转债发行通道，科技企业资本开支增加、机构配置需求旺盛，则为新券供需两端提供了支撑。可转债市场由此进入发行提速、结构调整的新阶段。
发行节奏明显加快
今年可转债发行呈现明显的前低后高特征。
中证鹏元研发部高级董事、资深研究员史晓姗对上海证券报记者表示，可转债6月和7月的发行规模合计占年内发行规模的71%，供给呈现脉冲式放量。其中，中科曙光发行的曙26转债规模达到80亿元，为年内最大单只可转债。
从行业看，今年已发行的可转债主要分布在基础化工、电子、汽车和计算机行业，此外，机械设备、有色金属等行业的发行规模也相对靠前。资金投向明显集中于科技创新和先进制造领域。
“再融资资源正在向硬科技领域倾斜。”史晓姗表示，半导体、AI算力、商业航天、新材料等新质生产力方向逐渐成为发行主力，与支持科技创新和产业升级的政策导向相契合。
不过，发行回暖并不意味着可转债市场恢复扩容。截至8月6日，年内退出的123只可转债中，约68%通过转股退出，约31%到期偿付。市场存续规模降至5017.21亿元，较年初减少560亿元。6月单月净融资短暂转正后，7月又小幅转负，新券发行目前更多是在缓解存量收缩，而非彻底扭转这一趋势。
政策红利加速释放
此轮发行放量并非由单一因素推动，存量可转债退出留下供给缺口、机构配置需求保持旺盛，叠加再融资政策优化及企业降低融资成本的诉求，共同促成了当前的发行窗口。
政策端的变化最为直接。史晓姗表示，今年2月，沪深北交易所同步优化再融资规则，加大对优质上市公司的支持力度。未盈利科创企业以及轻资产、高研发投入企业的融资间隔缩短至不少于6个月。3月，主板“轻资产、高研发投入”企业认定标准进一步明确，符合条件的企业可适当放宽募集资金用于补充流动资金的比例限制。
规则优化提高了再融资效率，存量券集中退出则为新券腾出了空间。今年以来，权益市场回暖带动转股和强赎增多，基础化工、电子行业分别有13只和11只可转债因强赎退出。两个行业同时也是今年可转债发行较为集中的领域，补位特征较为明显。
机构端仍有较强的承接需求。有可转债投资经理对记者表示，近年来，“固收+”产品和可转债ETF持续发展，但大量可转债退出使部分产品的可转债仓位被动下降。优质大盘可转债供给偏少，机构补充底仓、恢复仓位的需求，为新券发行提供了支撑。
企业端同样有动力。可转债兼具债券和股权属性，融资成本通常低于普通信用债，同时又能将股权摊薄延后。对于资本开支较大、抵押物较少、研发投入较高的成长型企业而言，这一特点具有较强吸引力。
产业投资需求也在升温。史晓姗表示：AI算力扩张、半导体国产替代和产能建设，推高了电子行业的资本开支；基础化工、有色金属等行业也需要资金支持高端材料研发和产业链升级，政策支持与产业需求由此形成合力。
投资逻辑转向业绩验证
下半年，可转债市场仍将呈现新券加快入场、存量券持续退出的格局，后续新券供给仍有增加空间。
截至目前，年内新增可转债预案规模已超过600亿元。史晓姗预计，乐观情形下，全年发行规模有望达到900亿元至1000亿元。华创证券预计，未来新券将更多来自小盘成长公司和科创板企业，市场“含科量”将进一步提升。
不过，强赎和到期退出压力依然较大。今年8月至12月，可转债到期规模接近400亿元。华创证券预计，下半年可转债净供给仍将减少约387亿元。新券发行提速只能放缓存量收缩，市场供需偏紧格局短期内难以改变。
供给偏紧对可转债估值形成支撑，但当前市场价格已经不低。截至8月5日，可转债转股溢价率中位数达到58.69%，可转债价格中位数为136元，转换价值中位数为87.43元，呈现出“高价格，低平价，高溢价”的结构特征。较高的可转债价格与偏低的转换价值并存，意味着部分品种的估值已经包含较强的正股上涨预期，整体配置性价比有所下降。
在高估值环境下，可转债投资正在由依赖估值扩张，转向更加注重正股业绩和交易节奏。国联民生证券发布研报认为，经过前期上涨，A股市场波动有所加大，高位科技板块容易受到预期变化扰动中国正规股票app排名，但在国产替代持续推进的背景下，科技板块仍具备中长期投资机会。市场风格趋于均衡，也有望为高端制造领域带来更多机会，可关注机器人、商业航天、锂电储能和出口产业链等方向。
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